日媒称，近期中企集体展现出加速替换英伟达芯片的态势。英伟达在芯片领域曾占据重要地位，但随着国际形势的变化以及自身可能存在的风险，中企开始积极行动。众多中企纷纷着手寻找替代方案，加大对国产芯片的研发投入和应用推广。这一集体行动反映出中企在关键技术领域的自主意识不断增强，不再过度依赖单一供应商，而是通过集体努力加速实现芯片领域的国产化和多元化，以提升自身的供应链稳定性和竞争力。

【文/观察者网 阮佳琪】

美国政府持续滥用出口管制机制，在芯片等高科技产品的对华出口中加强审核限制。据《日经亚洲》6日报道，为防止美国收紧出口限制、阻碍本土自动驾驶和其他技术的发展，中国汽车制造商和芯片公司正加紧行动，研发并采用国产产品或解决方案，以替换英伟达等外国芯片巨头的车载半导体。

最近的例子就有小鹏和蔚来。这两家原本主要由英伟达供应芯片的中国车企，都在最新推出的车型中搭载了其自研芯片。

日媒报道提到，中国目前至少有10家新兴及老牌芯片企业，将汽车市场列为核心发展赛道。地平线、华为海思、黑芝麻智能、芯驰科技、芯擎科技等中国芯片企业正快速崛起，不断拓展国内车企客户。

这一趋势也让中国头部芯片代工企业受益：行业龙头中芯国际目前的汽车及工业应用芯片制造占营收的10%，而3年前这一比例尚不足3%；排名第二的华虹半导体同样在无锡扩建工厂，专攻车规级芯片生产。

与此同时，比亚迪、广汽、一汽、长城、吉利等越来越多的中国车企，正积极投资于芯片研发、制造和封装领域。

报道认为，这将给英伟达带来新的冲击。该公司已疲于应对美国反复无常的限制措施，近期更因“后门”问题被中方相关部门约谈，被要求就对华销售的H20算力芯片存在的漏洞后门安全风险作出说明，并提交相关证明材料。

4月25日，上海，2025上海车展NIO蔚来汽车展台，蔚来自研业界首个车规级智驾芯片神玑NX9031。视觉中国

《日经亚洲》指出，中国车企的高端车型目前仍依赖于英伟达专为汽车设计的人工智能（AI）芯片，以及高通针对智能座舱和自动驾驶相关功能的芯片解决方案。不过，在美国不断加码限制中国获取其技术之际，本土车企和芯片企业加速投身汽车芯片供应链变革，这与中国实现汽车芯片100%国产化的宏伟目标高度契合。

美国银行全球研究（BoFA global Research）的大中华区汽车及工业研究主管Ming Hsun Lee估算，2024年中国本土品牌在汽车芯片总供应量中的占比约为9%，2025年将升至15%至20%左右。如果再算上车企自研芯片，这一数据在5年内有望达到50%。

尽管初期可能存在一些磨合问题，但Lee相信，本土解决方案的采用率必然会上升。

“一些中国车企在使用本土芯片时，可能会在系统集成方面遇到挑战。英伟达的生态非常开放，几乎兼容所有算法或软件。相比之下，中国自研芯片初期可能与第三方用户的集成度没那么高，”他补充说，“但有些车企可能需要尽可能降低低端车型的成本，他们会选择转向自有芯片。”

日媒援引中国汽车行业多名消息人士的话称，专注于提供智能驾驶解决方案的公司地平线，是中国智驾市场上英伟达的主要挑战者，各大车企正在中低端车型使用地平线的芯片。

据报道，地平线提供优化的AI芯片、算法和自动驾驶软件，目前已为比亚迪、吉利和理想等40多家车企提供服务，覆盖车型超310款。

有知情人士透露，比亚迪今年2月推出的“天神之眼”高阶智能驾驶系统中，英伟达与地平线芯片的使用比例就达到了1:1。

比亚迪集团董事长兼总裁王传福（左）出席地平线发布会宣布征程6系列合作。中国新闻周刊

中国智驾与车用芯片企业的崛起，也给恩智浦半导体、瑞萨电子、安森美、英飞凌、德州仪器等其他车用芯片企业带来挑战。

深圳咨询公司“高工智能汽车”的数据显示，2024年，在中国车辆数量最多的L0至L2级智驾解决方案市场中，地平线以33.97%的份额领先，Mobileye以20.35%紧随其后，英伟达则以14.71%位列第三。

“地平线的自动驾驶芯片能力这几年提升了很多，现在性能和英伟达差距不大了。它能够设计用于自动驾驶芯片的7纳米工艺，而且价格更低”，一家芯片基板供应商的高管说。

这家公司的客户包括英伟达、AMD、寒武纪和地平线。这名高管补充说，“由于在华市场份额持续扩大，地平线正成为我们的重要客户。”

日媒还提到，今年1月美国计划出台新规，禁止向中方销售先进芯片，要求台积电、三星、英特尔等企业对客户开展更严格审查。

此前由台积电生产芯片、运回苏州封装的芯擎科技，目前正与中芯国际磋商潜在合作。一位高管告诉《日经亚洲》，该公司研发的高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”已于今年大规模量产。

据《长江日报》消息，“星辰一号”对标国际最先进的高阶自动驾驶芯片规格，AI算力达到512 TOPS，填补了这个算力等级的国产自动驾驶芯片空白。

野村证券的半导体分析师Donnie Teng介绍道，中国已经能够生产大多数应用于广泛领域的成熟制程半导体，“很明显，（中国）未来的方向是自给自足。提高汽车半导体的国产化率是大势所趋。”

他补充说，中国在功率分立器件领域已经实现了较高的自给率，其次是传感器、其他模拟芯片和微控制器。但在智能座舱、自动驾驶芯片等更先进技术领域，中国仍因技术受限面临产能限制。

国际商业战略公司（IBS）估算称，中国微控制器（MCU）芯片的自给率有望快速提升，从2024年的19%升至2030年的67%；同期，碳化硅功率开关芯片的国产率也将从5%增长至74%。

2024年至2030年，中国芯片自给率将不断提升。蓝线指“功率开关”（金属氧化物半导体场效应晶体管，MOSFET），红线指“显示驱动芯片”，绿线指“微控制单元”，黄线指“主流电源管理芯片”。日经亚洲制图

麦格理资本的Eugene Hsiao也指出，在车用成熟制程MCU和功率芯片的端到端供应链方面，中国已取得显著成效。他举例称，比亚迪半导体已经能够生产用于电动汽车快速充电的高端功率芯片。

Hsiao认为，在其他领域，中国汽车的快速电动化与数字化，也正为专注于设计信息娱乐系统及自动驾驶功能的逻辑芯片的新企业带来发展机遇。

“我们已经看到地平线、黑芝麻、亿咖通等初创企业和新上市公司涉足这一领域。鉴于中国汽车数字化功能的快速普及，一个规模庞大且持续增长的市场正在形成，这为新入局者提供了机遇窗口。”